[实用新型]LED模组有效

专利信息
申请号: 201120304521.8 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN202209548U 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 梁俊 申请(专利权)人: 深圳市日上光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V31/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种LED模组,包括外壳、印刷电路板和LED。外壳开设有位于其中部收容槽及位于其顶部的透光窗口,外壳的相对两侧分别设有安装凸耳。安装凸耳凸出外壳的底部,且开设有安装孔。印刷电路板设置在收容槽的底部。LED对应于透光窗口,且电气连接在印刷电路板上。安装凸耳所在平面比外壳的底部所在的平面要凸出,通过安装凸耳将LED模组固定时,外壳的底面和外界支撑物的表面有一定的空隙,当外界支撑物表面不平或是形状不规则,能够防止底面的受力不均匀,导致印刷电路板与收容槽的底面塑胶脱离,从而保证LED模组的密封性,增强防水性和散热功能。
搜索关键词: led 模组
【主权项】:
一种LED模组,其特征在于,包括:外壳,开设有位于其中部的收容槽及位于其顶部的透光窗口,所述外壳的相对两侧分别设有安装凸耳,所述安装凸耳凸出所述外壳的底部,且开设有安装孔;印刷电路板,设置在所述收容槽的底部;及LED,对应于所述透光窗口且电气连接在所述印刷电路板上。
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