[实用新型]电镀锡球清洗机

摘要

本实用新型涉及半导体电子器件封装技术领域，尤其是指用于对电镀锡球清洗的清洗机，其具有一旋转的清洗篮体，清洗篮体具有一输入端和一输出端；一锡球收集槽，对接在清洗篮体的输出端，接收清洗后的锡球；一残渣收集槽，收集从清洗篮体排出的残渣；一动力装置，输出动力来驱动清洗篮体旋转；所述清洗篮体为一滚筒式结构，实现正反转，残渣收集槽为一托盘形式设置在清洗篮体的正下方。本实用新型利用清洗篮体旋转搅动锡球，达到对锡球表面的残渣进行清洗，以机械代替手工，自动化清洗，大大降低工人的劳动强度，提升作业效率；其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。

主权项

电镀锡球清洗机，其特征在于：具有一旋转的清洗篮体(1)，清洗篮体(1)具有一输入端和一输出端；一锡球收集槽(2)，对接在清洗篮体(1)的输出端；一残渣收集槽(3)，收集从清洗篮体(1)排出的残渣；一动力装置(4)，输出动力来驱动清洗篮体(1)旋转。