[实用新型]软态键合铜丝的清洗退火装置有效
| 申请号： | 201120305772.8 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202230987U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 尹学军 | 申请（专利权）人： | 上海世鑫半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人： | 王萍萍 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软态键合铜丝的清洗退火装置，包括放丝轴、清洗槽、第一导线轮、编码器、第二导线轮、退火炉以及收丝器。需要进行清洗、退火的软态键合铜丝从所述放丝轴放丝，依次经过所述清洗槽、所述第一导线轮、所述编码器、所述第二导线轮、所述退火炉，由收丝器收集，从而实现了对软态键合铜丝清洗、退火的一体化操作。 | ||
| 搜索关键词： | 软态键合 铜丝 清洗 退火 装置 | ||
【主权项】：
一种软态键合铜丝的清洗退火装置，其特征在于，包括放丝轴(2)、清洗槽(3)、第一导线轮(4)、编码器(5)、第二导线轮(6)、退火炉(7)以及收丝器(8)；需要进行清洗、退火的所述软态键合铜丝从所述放丝轴(2)放丝，依次经过所述清洗槽(3)、所述第一导线轮(4)、所述编码器(5)、所述第二导线轮(6)、所述退火炉(7)后，由所述收丝器(8)收集。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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