[实用新型]以铜包铝为导体的数字通信电缆有效
| 申请号： | 201120307625.4 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN202332399U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 梁达强 | 申请（专利权）人： | 梁达强 |
| 主分类号： | H01B11/06 | 分类号： | H01B11/06;H01B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型所涉及一种以铜包铝为导体的数字通信电缆，其包括护套、安装于护套内部的多根导线，所述的导线包括绝缘层，在绝缘层的内部设置有用于传递信号的导体，所述的导体包括导体芯以及设于导体芯外部的表层体。因在绝缘层的内部设置有用于传递信号的导体，所述的导体包括导体芯以及设于导体芯外部的表层体。所述的高频信号能够通过设置于导体芯外部的表层体传输信号，与现有使用纯铜作导体的数字通信用电缆相比较，本实用新型具有节省材料，降低整个数字通信电缆成本的目的。另外，本实用新型的以铜包铝为导体的数字通信电缆还具有减少重量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 铜包铝 导体 数字通信 电缆 | ||
【主权项】：
一种以铜包铝为导体的数字通信电缆，其包括护套、安装于护套内部的多根导线，所述的导线包括绝缘层，其特征在于：在绝缘层的内部设置有用于传递信号的导体，所述的导体包括导体芯以及设于导体芯外部的表层体。
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