[实用新型]加热块装置有效
| 申请号： | 201120308005.2 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN202192369U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 吴斌 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种加热块装置，所述加热块装置包括：加热块底座、设置于加热块底座上的真空孔以及设置于加热块底座上的吸附装置，所述加热块底座和吸附装置之间设置有与真空孔相连通的真空腔体。通过本实用新型优化的设计和结构，基板或框架不会出现位移、松脱和翘曲且被紧紧吸附于加热块表面从而达到锁定基板或框架的目的等优点，另外无需拆卸和替换加热块，提高了设备的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种加热块装置，包括：加热块底座(1)、设置于加热块底座(1)上的真空孔(2)以及设置于加热块底座(1)上的吸附装置(4)，其特征在于，所述加热块底座(1)和吸附装置(4)之间设置有与真空孔(2)相连通的真空腔体(3)。
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