[实用新型]晶圆用的平贴装置有效
| 申请号： | 201120308095.5 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN202183365U | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 林连生;洪俊豪 | 申请（专利权）人： | 新群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G47/90 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊;齐旺 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆用的平贴装置，主要包括一吸附机构、一抽真空平台及一升降滑台。该吸附机构具有至少一可轴向移动的位移杆，该位移杆的一端设置一软质弹性体，用来吸附一翘曲变形的晶圆。再由设有一马达的升降滑台控制该抽真空平台上升并压掣晶圆，使原本翘曲的晶圆被压平，再由抽真空平台对晶圆抽真空，使晶圆平贴于抽真空平台上；此技术可以避免晶圆在抽真空过程中破片或不平贴的状况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆用 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆用的平贴装置，其特征在于，该晶圆用的平贴装置包括：一吸附机构，其具有至少一可轴向移动的位移杆，该位移杆的一端设置一软质弹性体，用来吸附一晶圆；一抽真空平台，位于该吸附机构下方，该抽真空平台用来压掣该晶圆，并承接该晶圆以及对该晶圆抽真空；一升降滑台，其内设有一马达，该升降滑台供该抽真空平台滑动配合，用以控制该抽真空平台的起降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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