[实用新型]集成电路引线框架有效
申请号: | 201120309071.1 | 申请日: | 2011-08-22 |
公开(公告)号: | CN202564277U | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 郑振军;郑石磊 | 申请(专利权)人: | 浙江东和电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325604 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种集成电路引线框架,第一基岛和第二基岛位于框架横向中间,第一基岛和第二基岛互不相连,第一基岛和第二基岛各自具有导脚。本实用新型设计巧妙,具有双基岛,且互不干扰。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】:
一种集成电路引线框架,其特征是:第一基岛(1)和第二基岛(2)位于框架横向中间,第一基岛(1)和第二基岛(2)互不相连,第一基岛(1)和第二基岛(2)各自具有导脚。
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