[实用新型]大功率晶体管散热温控装置有效

专利信息
申请号: 201120310720.X 申请日: 2011-08-25
公开(公告)号: CN202183054U 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 卓玲佳;裘志军;徐广文 申请(专利权)人: 杭州三海电子有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19
代理公司: 杭州华知专利事务所 33235 代理人: 张德宝
地址: 311122 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种大功率晶体管散热温控装置,包括控制器、散热器、风机和安装座,散热器安装在安装座上,散热器沿长度方向的两端分别安装有风机,散热器未安装风机一侧面上设有若干大功率晶体管安装孔,每个大功率晶体管安装孔上设置有温度传感器,温度传感器与控制器相连,所述散热器上设有至少一加热电阻,所述加热电阻与控制器相连。本实用新型利用风机带动气流散发大功率晶体管产生的热量,冷却大功率晶体管;并且在每一个大功率晶体管上设有温度传感器,温度传感器将大功率晶体管的温度反馈于控制器,通过控制器指令来控制散热器上设置的加热电阻加热散热器来控制大功率晶体管壳温的变化,保持了温度的均匀性。
搜索关键词: 大功率 晶体管 散热 温控 装置
【主权项】:
一种大功率晶体管散热温控装置,其特征在于,所述散热温控装置包括控制器、散热器、风机和安装座,所述散热器安装在安装座上,散热器内分布有若干散热片,散热片沿散热器长度方向设置,散热器沿长度方向的两端分别安装有风机,散热器未安装风机一侧面上设有若干大功率晶体管安装孔,每个大功率晶体管安装孔上设置有温度传感器,温度传感器与控制器相连,所述散热器上设有至少一加热电阻,所述加热电阻与控制器相连。
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