[实用新型]新型地砖有效
申请号: | 201120312621.5 | 申请日: | 2011-08-24 |
公开(公告)号: | CN202227216U | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 车容俊;林夏;罗亚芳 | 申请(专利权)人: | 成都措普科技有限公司 |
主分类号: | E01C5/00 | 分类号: | E01C5/00;E01C15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型地砖,包括砖体,所述砖体的上表面设有数块装饰面砖和透水孔,所述装饰面砖与砖体通过粘胶粘合,所述装饰面砖与透水孔均匀交错分布,所述砖体的下表面设有数条贯穿其两侧壁的通槽。本实用新型结构简单,方便实用,砖体的上表面设有数块装饰面砖,可以起到美观的作用,同时还具有防滑的功效,装饰面砖与透水孔均匀交错分布,提高了整体的排水能力。 | ||
搜索关键词: | 新型 地砖 | ||
【主权项】:
一种新型地砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体的上表面设有数块装饰面砖和透水孔,所述装饰面砖与砖体通过粘胶粘合,所述装饰面砖与透水孔均匀交错分布,所述砖体的下表面设有数条贯穿其两侧壁的通槽。
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