[实用新型]半导体整流器件的二极管模块有效
| 申请号： | 201120314089.0 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN202196780U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 邓华鲜;孙晓家 | 申请（专利权）人： | 乐山希尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 毛光军 |
| 地址： | 614000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体整流器件的新型二极管模块，包括底板、芯片、芯片连接片、螺母和螺母连接片，所述底板上设置有陶瓷片，芯片连接片和螺母连接片设置在陶瓷片上，所述底板和芯片之间设置有钼片，芯片与芯片连接片之间设置有钼片。本实用新型可防止因热膨胀导致的芯片破损，受材料变形影响小，可避免直接损伤芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 整流 器件 二极管 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体整流器件的新型二极管模块，其特征在于：包括底板、芯片、芯片连接片、螺母和螺母连接片，所述底板上设置有陶瓷片，芯片连接片和螺母连接片设置在陶瓷片上，所述底板和芯片之间设置有钼片，芯片与芯片连接片之间设置有钼片。
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