[实用新型]多芯片并联式LED灯有效
| 申请号： | 201120314349.4 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN202252971U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 何懿德;李明志;赵胜利 | 申请（专利权）人： | 深圳市克劳福光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多芯片并联式LED灯，包括LED支架和至少两个小尺寸LED芯片，该LED支架包括绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔，该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子，该两小尺寸LED芯片固设于金属支架上并容置于容置凹腔中，该两小尺寸LED芯片并联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间；藉此，通过利用至少两颗小尺寸LED芯片并联连接，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，降低了产品的制造生产成本，并且，采用小尺寸LED芯片制造LED灯时的生产速度比采用大尺寸LED芯片的生产速度要快，可有效提高产品的生产效率，减少工时的耗费，从根本上提高LED灯的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 并联 led | ||
【主权项】：
一种多芯片并联式LED灯，包括有LED支架和至少两个小尺寸LED芯片，该LED支架包括有绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔，该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子，该两小尺寸LED芯片固设于金属支架上并容置于容置凹腔中，其特征在于：该两小尺寸LED芯片并联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间。
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