[实用新型]连片印刷电路板移植嫁接结构有效
| 申请号： | 201120315651.1 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN202197452U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种连片印刷电路板移植嫁接结构，在报废连片印刷电路板上设有移植区和移植区周边沿的移植口，移植口为一端窄且另一端宽的喇叭形，移植口的窄端为开口且宽端为圆弧形，将外观及性能良好的子板胶粘镶嵌于移植区内，以实现对报废连片印刷电路板的修复，修复好的连片印刷电路板不影响正常使用，也不影响后续工序的正常操作，通过移植区的具有特殊结构的移植口与子板上的移植块的配合，使得移植嫁接结构更为稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 连片 印刷 电路板 移植 嫁接 结构 | ||
【主权项】：
一种连片印刷电路板移植嫁接结构，其特征在于：一个报废连片印刷电路板(A)上设有将报废子板切除后留下的移植区(1)，所述移植区的周边沿上设有若干移植口(11)，所述移植口为一端窄且另一端宽的喇叭形，所述移植口的窄端为开口且宽端为圆弧形，从另一个报废连片印刷电路板上成型出的外观及性能良好的子板(2)的周边沿成型有若干与所述移植口相对应且匹配的移植块(21)，所述外观性能良好的子板胶粘镶嵌于所述报废连片印刷电路板上的移植区内，且所述外观及性能良好的子板上的若干移植块对应固定于所述报废连片印刷电路板的移植区的若干移植口内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于竞陆电子（昆山）有限公司，未经竞陆电子（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120315651.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
