[实用新型]晶片叠置封装结构有效
| 申请号： | 201120317445.4 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202443967U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 | 申请（专利权）人： | 江阴康强电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片叠置封装结构，包含基板单元、第一晶片叠置结构、及多个密封层。基板单元包含定义于其上的晶片迭置区及形成于其上的一电路结构。第一晶片叠置结构设置于基板单元的晶片迭置区上。第一晶片叠置结构包含多个晶片，且各该晶片及具有一上表面、与上表面相对的一下表面、和设置于其中的多个直通硅晶栓塞，这些直通硅晶栓塞使上表面与下表面之间形成电性互连。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片叠置封装结构，包含基板单元、第一晶片叠置结构、及多个密封层，基板单元包含定义于其上的晶片迭置区及形成于其上的一电路结构，第一晶片叠置结构设置于基板单元的晶片迭置区上，第一晶片叠置结构包含多个晶片，且各该晶片具有一上表面、与上表面相对的一下表面、和设置于其中的多个直通硅晶栓塞，这些直通硅晶栓塞使上表面与下表面之间形成电性互连。
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