[实用新型]引线框架电镀夹具有效

专利信息
申请号: 201120317512.2 申请日: 2011-08-29
公开(公告)号: CN202246956U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 申请(专利权)人: 江阴康强电子有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08;C25D7/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种引线框架电镀夹具,包括上模板、下模板和电极板,上模板上设置有电镀窗口,下模板上设置有电镀液喷射孔及电极板安装槽,电极板安装槽两侧设置有与下模板下方相通的电镀液排放槽。上模板上覆盖有硅胶层。本实用新型可以使电镀液压力分布均匀,产品的电镀区域、电镀层厚度的稳定性、一致性很好。
搜索关键词: 引线 框架 电镀 夹具
【主权项】:
一种引线框架电镀夹具,其特征在于:所述夹具包括上模板、下模板和电极板,上模板上设置有电镀窗口,下模板上设置有电镀液喷射孔及电极板安装槽,电极板安装槽两侧设置有与下模板下方相通的电镀液排放槽。
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