[实用新型]密封性好的角位移传感器有效
申请号: | 201120317674.6 | 申请日: | 2011-08-27 |
公开(公告)号: | CN202267452U | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 白宇 | 申请(专利权)人: | 安徽沃巴弗电子科技有限公司;上海沃巴弗电子科技有限公司 |
主分类号: | G01B7/30 | 分类号: | G01B7/30 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 237421 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种密封性好的角位移传感器,包括外壳、弹性圈、转轴、弹片、基片、扭簧、防水圈、上盖和摇臂,所述的外壳内直接注塑有出线端子,所述的基片固定在外壳的腔体内,其表面印刷有电阻体,弹片经热熔固定在转轴上的热熔柱上,并与基片上的电阻体电连接,弹性圈置于外壳和转轴间,转轴置于外壳的腔体内,扭簧固定在上盖和转轴上,防水圈置于外壳和上盖间的防水圈槽内,上盖固定在外壳上,摇臂与转轴连接,所述的外壳和上盖间设计一密封圈。本实用新型转轴上端设计为卡槽结构,设计合理、组装方便、生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 密封性 位移 传感器 | ||
【主权项】:
密封性好的角位移传感器,包括外壳、弹性圈、转轴、弹片、基片、扭簧、防水圈、上盖和摇臂,所述的外壳内直接注塑有出线端子,所述的的基片固定在外壳的腔体内,其表面印刷有电阻体,其特征在于:所述的弹片经热熔固定在转轴上的热熔柱上,并与基片上的电阻体电连接,所述的弹性圈置于外壳和转轴间,所述的转轴置于外壳的腔体内,所述的扭簧固定在上盖和转轴上,所述的防水圈置于外壳和上盖间的防水圈槽内,所述的上盖固定在外壳上,所述的摇臂与转轴连接,所述的外壳和上盖间设计一密封圈。
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