[实用新型]整体低通有效
| 申请号： | 201120317913.8 | 申请日： | 2011-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN202217755U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 钟道琼;曾榕 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整体低通，其包括两个端柱体，两个端柱体之间通过连接线依次连接有若干连接柱体，端柱体、连接柱体及连接线为整体成形结构，各柱体及连接线之间均无任何焊接。所述的端柱体可开槽，开孔或弯曲。本实用新型的制造是整体成形，具有无焊点、效率高、电性能好、可靠性好的特点，可以广泛应用于通信传输领域。 | ||
| 搜索关键词： | 整体 | ||
【主权项】：
一种整体低通，其特征在于：包括两个端柱体，两个端柱体之间通过连接线依次连接有若干连接柱体，端柱体、连接柱体及连接线为整体成形结构，所述端柱体的外侧面直径小于内侧面直径，内侧面直径与连接柱体的直径相同。
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