[实用新型]可拆卸的吸取芯片用吸嘴装置有效
| 申请号： | 201120318722.3 | 申请日： | 2011-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN202217653U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 易申;钱宝龙 | 申请（专利权）人： | 兴化市华宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 沈志海 |
| 地址： | 225714 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可拆卸的吸取芯片用吸嘴装置，所述吸嘴装置包括吸嘴管和吸嘴，所述吸嘴管是呈中空圆管形；且所述吸嘴管的下端口内径小于上端口内径。所述吸嘴由圆柱管和吸嘴头组成。将所述吸嘴放置在所述吸嘴管的管腔内，且所述圆柱管的外侧壁与所述吸嘴管的内侧壁相贴合；所述吸嘴头的顶部置于所述吸嘴管的下端口的外边。本实用新型不仅大大降低了成本也减少了对机器的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 可拆卸 吸取 芯片 用吸嘴 装置 | ||
【主权项】：
一种可拆卸的吸取芯片用吸嘴装置，所述吸嘴装置包括吸嘴管（1）和吸嘴，所述吸嘴管（1）是呈中空圆管形；其特征在于：所述吸嘴由圆柱管（2）和吸嘴头（3）组成，将所述吸嘴放置在所述吸嘴管（1）的管腔内，且所述圆柱管（2）的外侧壁与所述吸嘴管（1）的内侧壁相贴合；所述吸嘴头（3）的顶部置于所述吸嘴管（1）的下端口的外边。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
