[实用新型]一种能够贴装于PCB板的复合金属连接件有效
| 申请号： | 201120319714.0 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN202218478U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 徐卓辉 | 申请（专利权）人： | 徐卓辉 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 | 代理人： | 王锁林;张约宗 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种能够贴装于PCB板的复合金属连接件，包括镍基片和通过金属轧制复合工艺镶嵌于该镍基片的一镶嵌铜片，该镶嵌铜片的至少一个侧面、底面与该镍基片物理冶金键合，该镶嵌铜片的外表面通过焊锡与PCB板牢固连接。本复合金属连接件非常适用于SMT工艺，较现有纯镍表面电镀铜层的结构而言，与PCB板的连接强度显著提高，一致性好，有利于PCB板贴装工序的高效生产，且无环保问题。经测试，本复合金属连接件与PCB板间的抗剥离拉拔力均在1.6kgf以上，远超过应用要求的1.2kgf的标准要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 pcb 复合 金属 连接 | ||
【主权项】：
一种能够贴装于PCB板的复合金属连接件，其特征在于包括：一镍基片和通过金属轧制复合工艺镶嵌于该镍基片的一镶嵌铜片，该镶嵌铜片的至少一个侧面、底面与该镍基片物理冶金键合，该镶嵌铜片的外表面通过焊锡与PCB板牢固连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于徐卓辉，未经徐卓辉许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120319714.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
