[实用新型]一种双界面IC卡有效
| 申请号： | 201120319796.9 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202331529U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈明新 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区德芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型涉及一种双界面IC卡，包括基材(1)、设于基材(1)上的线圈(8)、预压在基材(1)上的基材表层(2)、IC芯片(3)及底层卡片封装层(4)，其特征在于：所述基材(1)上分别设有锡片(5)，锡片(5)与线圈(8)的两个引出线头分别连接，所述基材表层(3)上开设有露出两个锡片(5)的连接槽(6)，所述IC芯片(3)封装在连接槽(6)里，IC芯片(3)的两个焊盘分别通过两根导线(7)与两锡片(5)连接。采用该结构的双界面IC卡，便于实现产品自动化生产，有效提高工作效率，提高产品质量稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 ic | ||
【主权项】：
一种双界面IC卡，包括基材(1)、设于基材(1)上的线圈(8)、预压在基材(1)上的基材表层(2)、IC芯片(3)及底层卡片封装层(4)，其特征在于：所述基材(1)上分别设有锡片(5)，锡片(5)与线圈(8)的两个引出线头分别连接，所述基材表层(3)上开设有露出两个锡片(5)的连接槽(6)，所述IC芯片(3)封装在锡片(5)的上方，IC芯片(3)的两个焊盘分别通过两根导线(7)与两锡片(5)连接。
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