[实用新型]一种硅片表面损伤层去除装置有效
| 申请号： | 201120323549.6 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202240820U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 汪贵发;蒋建松 | 申请（专利权）人： | 浙江光益硅业科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24D3/00 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 江助菊 |
| 地址： | 324200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片表面损伤层去除装置，作为本实用新型的改进，包括弹性固定体，所述的弹性固定体两端至中间渐厚，弹性固定体底面设有可随弹性固定体弹性弯折的磨料层。本实用新型通过在一弹性固定体上设置磨料层构成一机械打磨装置，可通过手动或机动打磨消除硅片表面的损伤层，两侧至中间渐厚的弹性固定体在使用过程中可形成阶梯或无极变化的预紧力，可避免因施力不当造成的硅片损坏和满足不同场合的需要。有益效果是通过可靠的机械打磨带体化学方法避免化学品污染环境及损害操作人员身心健康。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 表面 损伤 去除 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片表面损伤层去除装置，其特征在于：包括弹性固定体，所述的弹性固定体两端至中间渐厚，弹性固定体底面设有可随弹性固定体弹性弯折的磨料层。
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