[实用新型]一种散热半导体元件有效
| 申请号： | 201120323660.5 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202275823U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 席伍霞 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 马腾飞 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热半导体元件，包括透光环氧树脂的封装外壳、半导体核心、引线框架和芯片底座，所述半导体核心通过金线连接所述引线框架的接脚，所述半导体核心通过绝缘透明胶与设置于所述引线框架的芯片底座相连。所述引线框架的位于所述封装外壳内的部分设置有银镀层。所述引线框架设置有贯穿孔，所述封装外壳包括上壳与下壳，所述上壳与下壳通过所述贯穿孔相连。本实用新型通过绝缘透明胶粘于引线框架的芯片底座上，通过设有银镀层的引线框架代替现有的框架，因而能够在提高半导体元件的性能的基础上，使半导体元件收到热冲击时带来的应力最小化，将热量充分散热出去，提高半导体元件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种散热半导体元件，其特征在于：包括透光环氧树脂的封装外壳、半导体核心、引线框架和芯片底座，所述半导体核心通过金线连接所述引线框架的接脚，所述半导体核心通过绝缘透明胶与设置于所述引线框架的芯片底座相连。
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