[实用新型]一种功率半导体元件有效
| 申请号： | 201120323670.9 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202259247U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 席伍霞 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 马腾飞 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种功率半导体元件，包括有封装外壳、半导体核心、绝缘片和导热板，所述半导体核心封装于所述封装外壳内，所述绝缘片与所述导热板连接，所述导热板设置于所述封装外壳。所述导热板外部设置有散热器，所述散热器与所述导热板采用导热粘合剂粘合。所述导热板、绝缘片和散热器通过螺栓连接。所述导热板设置有一端大一端小的螺栓连接孔。所述螺栓与导热板之间设置有绝缘套。本实用新型的功率半导体元件采用导热板和散热器结构，使半导体核心与导热板之间的热阻大大减小，半导体核心的管芯温度上升较小，而且负载能力更强，在同样的温升条件下，可以采用成本更低的半导体封装，因此也降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种功率半导体元件，其特征在于：包括有封装外壳、半导体核心、绝缘片和导热板，所述半导体核心封装于所述封装外壳内，所述绝缘片与所述导热板连接，所述导热板设置于所述封装外壳。
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