[实用新型]一种内置TSOP存储IC的封装结构有效
| 申请号： | 201120323895.4 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202257646U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 郭寂波 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种存储IC的封装结构：包括基板、主控芯片、连接线、容阻元件、TSOP存储芯片、塑胶体和非导电银胶；所述主控芯片使用非导电银胶粘合在基板表面，并通过连接线与基板相连接；所述容阻元件和TSOP存储芯片使用锡膏焊接在基板上；所述封胶体置于基板上，用于以包裹设置在基板上的电子元件。芯片分为TSOP存储芯片和控制芯片，控制芯片采用焊线机将芯片于基板上对应的焊盘进行桥接；TSOP存储芯片和容阻元件为表贴元件，使用锡膏焊接在基板上。所述基板连同基板上元件整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体。采用该封装结构，能够直接降低了存储卡的成本；TSOP封装芯片将PCB板由多样性转化为专一性，降低管理成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 tsop 存储 ic 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种内置TSOP存储IC的封装结构，其特征在于：包括基板（1）、控制芯片（2）、连接线（3）、容阻元件（4）、TSOP存储芯片（5）、塑胶体（6）和非导电银胶（7）；所述主控芯片（2）使用非导电银胶（7）粘合在基板（1）表面，并通过连接线（3）与基板（1）相连接；所述容阻元件（4）和TSOP存储芯片（5）使用锡膏焊接在基板（1）上；所述封胶体（6）置于基板上，用于以包裹设置在基板（1）上的电子元件。
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