[实用新型]触控键盘的按压感测构造有效
申请号: | 201120325548.5 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN202404524U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 林世斌;林佩鑫;林硕盈 | 申请(专利权)人: | 精元电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/02 | 分类号: | G06F3/02;G06F3/041 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;孙丽梅 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 触控键盘的按压感测构造,包括一压电式触控板及一压电式振动模块,其中:压电式触控板包括塑料材质的下基板;叠置在下基板上的第二导电层;相互间隔地布设在第二导电层上的若干按压结构,均具有感测层、接触层及连接层,感测层叠置在第二导电层上,接触层叠置在感测层上,且接触层由压阻材料或压电材料所制成,而连接层叠置在接触层上;设置在所有按压结构上的第一导电层;以及为塑料材质且叠置在第一导电层上的上基板;压电式振动模块包括一微控单元、一转换器及至少一压电式振动器,压电式振动模块与压电式触控板电气相接;当按压结构的接触层中的电阻值或电压、电流值超过所设定阀值时,产生一按键信号及反馈信号,进而达到由振动的提示作用。 | ||
搜索关键词: | 键盘 按压 构造 | ||
【主权项】:
一种触控键盘的按压感测构造,包括一压电式触控板及一压电式振动模块,其特征在于:该压电式触控板包括:一下基板,为塑料材质所制;一第二导电层,叠置在该下基板上;若干按压结构,相互间隔地布设在该第二导电层上,各该按压结构具有一感测层、一接触层及一连接层,该感测层叠置在该第二导电层上,该接触层叠置在该感测层上,且该接触层由压阻材料或压电材料所制成,而该连接层叠置在该接触层上;一第一导电层,设置在该按压结构上;以及一上基板,由塑料材质所制成,且叠置在该第一导电层上;该压电式振动模块包括:一微控单元、一转换器及至少一压电式振动器,该压电式振动模块与该压电式触控板电气相接。
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