[实用新型]一种非接触式智能卡生产工艺流程中的模块封装贴片机有效
| 申请号： | 201120325747.6 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN202232026U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 黎理明 | 申请（专利权）人： | 黎理明 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 | 代理人： | 张果达 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电器元件贴放设备，公开了一种非接触式智能卡生产工艺流程中的模块封装贴片机，它包括工作台、以及安装在工作台顶面的取料装置、点胶装置、摆料装置、中转组，所述取料装置连接中转组，所述中转组同时连接摆料装置、点胶装置；应用本实用新型实施例的技术方案，贴片精度高，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 智能卡 生产 工艺流程 中的 模块 封装 贴片机 | ||
【主权项】：
一种非接触式智能卡生产工艺流程中的模块封装贴片机，其特征在于：包括工作台、取料装置、摆料装置、点胶装置、中转组；所述取料装置、摆料装置、点胶装置、中转组同时安装在工作台的顶面；所述取料装置连接中转组，所述中转组同时连接摆料装置、点胶装置；所述取料装置包括振动盘、第一取料旋转座、第一旋转气缸、第二取料旋转座、第二旋转气缸、取料头、第一取料气缸、第三旋转气缸、真空感应器；所述第一取料旋转座安装在振动盘的顶面、以及带动第一取料旋转座旋转的第一旋转气缸；所述第二取料旋转座安装在振动盘的侧面，以及带动第二取料旋转座旋转的第二旋转气缸；所述取料头安装在所述第二取料旋转座的侧面，并且所述取料头位于所述第一取料旋转座的正上方；在所述取料头的顶面安装有第一取料气缸、以及带动取料头旋转的第三旋转气缸；所述第一取料旋转座的侧面开设有孔，在孔上安装有真空感应器；在振动盘的底部安装有震动盒。
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