[实用新型]晶片篮有效
| 申请号： | 201120327935.2 | 申请日： | 2011-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN202196762U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 丛海涛 | 申请（专利权）人： | 苏州奇盟晶体材料制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁;陆敏勇 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片篮，用于晶片的盛放，包括底板以及自底板向上延伸的侧板，所述侧板通过第一连接部相互连接，所述第一连接部一端与所述底板连接，所述第一连接部远离底板的一端设有抵触部。本实用新型所提供的晶片篮可以逐个堆叠放置，节省了空间，降低了成本，同时也起到滤干水分的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 | ||
【主权项】：
一种晶片篮，包括底板以及自底板向上延伸的侧板，所述侧板通过第一连接部相互连接，所述第一连接部一端与所述底板连接，其特征在于：所述第一连接部远离底板的一端设有抵触部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
