[实用新型]一种弹片结构有效

专利信息
申请号: 201120331633.2 申请日: 2011-09-06
公开(公告)号: CN202282473U 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 刘荣华 申请(专利权)人: 东莞宇龙通信科技有限公司;宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 523500 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种弹片结构,用于电性连接电路板和电子元件,其包括一体成型的一固接部、一连接部、一接触部及两支撑部,固接部的下表面与电路板焊接,接触部与电子元件触接,固接部和接触部分别连接于连接部的两端,两支撑部设于固接部上,两支撑部分别由固接部临近连接部的两相对侧边向上延伸形成,两支撑部的高度高于连接部且低于接触部。当弹片结构受力过大而过度变形时,弹片结构左右两侧的支撑部会直接支撑到施力物体上,这样所有的力量会施加到左右两侧的支撑部上,由于支撑部直接与弹片结构的固接部连成一体,因此支撑部所能承受的力量远大于弹片结构变形部位所能承受的力量,从而起到保护弹片结构的目的。
搜索关键词: 一种 弹片 结构
【主权项】:
一种弹片结构,用于电性连接电路板和电子元件,所述弹片结构包括一体成型的一固接部、一连接部及一接触部,所述固接部下表面与所述电路板焊接,所述接触部与所述电子元件触接,所述固接部和接触部分别连接于所述连接部的两端,其特征在于,所述弹片结构还包括两设于所述固接部上的支撑部,所述两支撑部分别由所述固接部临近所述连接部的两相对侧边向上延伸形成,所述两支撑部的高度高于所述连接部且低于所述接触部。
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