[实用新型]焊接导电装置及其安装结构有效
申请号: | 201120332287.X | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN202221817U | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 王莲芳;易伟平 | 申请(专利权)人: | 中联重科股份有限公司 |
主分类号: | H01R4/60 | 分类号: | H01R4/60;H01R4/64;B23K37/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 桑传标;李翔 |
地址: | 410013 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种焊接管件时的焊接导电装置及其安装结构。所述焊接导电装置包括驱动装置(1)、导电件(3)和接地线(4),所述驱动装置(1)连接并驱动所述导电件(3),该导电件(3)与所述接地线(4)电连接。所述焊接导电装置的安装结构包括管件(8)和支撑该管件(8)的工件安装台(7)以及所述焊接导电装置,其中,所述导电件(3)与所述管件(8)的外表面紧密接触,所述焊接导电装置固定安装于所述工件安装台(7)。本实用新型的焊接导电装置可方便地固定安装在工件安装台(7)上,导电件(3)与管件(8)的连接接触牢靠,并且导电件(3)的高度位置可调节。 | ||
搜索关键词: | 焊接 导电 装置 及其 安装 结构 | ||
【主权项】:
一种焊接导电装置,其特征在于,所述焊接导电装置包括驱动装置(1)、导电件(3)和接地线(4),所述驱动装置(1)连接并驱动所述导电件(3),该导电件(3)与所述接地线(4)形成电连接。
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