[实用新型]焊接导电装置及其安装结构有效

专利信息
申请号: 201120332287.X 申请日: 2011-09-06
公开(公告)号: CN202221817U 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 王莲芳;易伟平 申请(专利权)人: 中联重科股份有限公司
主分类号: H01R4/60 分类号: H01R4/60;H01R4/64;B23K37/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 桑传标;李翔
地址: 410013 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及一种焊接管件时的焊接导电装置及其安装结构。所述焊接导电装置包括驱动装置(1)、导电件(3)和接地线(4),所述驱动装置(1)连接并驱动所述导电件(3),该导电件(3)与所述接地线(4)电连接。所述焊接导电装置的安装结构包括管件(8)和支撑该管件(8)的工件安装台(7)以及所述焊接导电装置,其中,所述导电件(3)与所述管件(8)的外表面紧密接触,所述焊接导电装置固定安装于所述工件安装台(7)。本实用新型的焊接导电装置可方便地固定安装在工件安装台(7)上,导电件(3)与管件(8)的连接接触牢靠,并且导电件(3)的高度位置可调节。
搜索关键词: 焊接 导电 装置 及其 安装 结构
【主权项】:
一种焊接导电装置,其特征在于,所述焊接导电装置包括驱动装置(1)、导电件(3)和接地线(4),所述驱动装置(1)连接并驱动所述导电件(3),该导电件(3)与所述接地线(4)形成电连接。
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