[实用新型]一种印制板转接板装配工装有效
| 申请号： | 201120336854.9 | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN202282914U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 赵玉鑫;白峰;闫海波 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 300192 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型属于装配工装，具体涉及一种印制板转接板装配工装。一种印制板转接板装配工装，其中，包括印制板转接板装配工装基板，在印制板转接板装配工装基板上设置若干沉孔，每个沉孔对应一个插针，沉孔在印制板转接板装配工装基板上布置的图案根据母板上插针的布置情况设定。本实用新型的效果是：通过设置与母板上图案相同的沉孔位置，使得印制板转接板装配工装基板上的金属插针可以很容易的与母板上的插针位置对应；通过设置合理的沉孔细端深度，使得焊接完成后母板上露出的插针长度相同并保持在合适的长度，便于后续焊接工作；通过设置凹槽，使得需要拆下印制板转接板装配工装基板时，可以方便的将其拆下而不会损坏其它部分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 转接 装配 工装 | ||
【主权项】：
一种印制板转接板装配工装，其特征在于：包括印制板转接板装配工装基板(2)，在印制板转接板装配工装基板(2)上设置若干沉孔(1)，每个沉孔(1)对应一个插针，沉孔(1)在印制板转接板装配工装基板(2)上布置的图案根据母板上插针的布置情况设定。
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