[实用新型]一种电子封装用金属外壳有效
| 申请号： | 201120339164.9 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202197475U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 张玉君;张崎;杨磊;黄志刚 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子封装用金属外壳，包括外壳本体，所述外壳本体的底板上安装有内部电子元器件，所述外壳本体的底板上用于安装内部电子元器件的位置处嵌有铝碳化硅热沉板，所述内部电子元器件直接安装在所述铝碳化硅热沉板上。本实用新型在原有的金属外壳基体中嵌入Al/SiC热沉，利用Al/SiC材料高导热优点，在金属外壳内部与外部之间形成高效稳定的散热通道。外壳内部元器件工作产生的热量，通过此散热通道及时发散出去，避免了外壳内部元器件因工作环境温度过高造成损害，满足了大功率元器件对金属外壳的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 金属外壳 | ||
【主权项】：
一种电子封装用金属外壳，包括外壳本体，所述外壳本体的底板上安装有内部电子元器件，其特征在于：所述外壳本体的底板上用于安装内部电子元器件的位置处嵌有铝碳化硅热沉板，所述内部电子元器件直接安装在所述铝碳化硅热沉板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所，未经中国电子科技集团公司第四十三研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120339164.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
