[实用新型]气密性封装外壳的陶瓷与引线的钎焊结构有效
| 申请号： | 201120339170.4 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202196767U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 赵飞;黄志刚;周泽香 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种气密性封装外壳的陶瓷与引线的钎焊结构，其包括陶瓷片和金属引线，所述陶瓷片上设有用于穿引金属引线的陶瓷孔，所述陶瓷孔一端的表面周围设有金属化区域，所述金属引线的外周设有与引线一体的凸肩结构，所述金属化区域与凸肩结构相连接。采用本实用新型的陶瓷与金属引线钎焊的结构，避免了陶瓷孔内金属化带来的不利影响，能够实现带陶瓷引线的气密性封装壳体的量产，同时所得产品引线焊接强度高，壳体气密性好，结构外观精美。 | ||
| 搜索关键词： | 气密性 封装 外壳 陶瓷 引线 钎焊 结构 | ||
【主权项】：
气密性封装外壳的陶瓷与引线的钎焊结构，包括陶瓷片和金属引线，所述陶瓷片上设有用于穿引金属引线的陶瓷孔，其特征在于：所述陶瓷孔一端的表面周围设有金属化区域，所述金属引线的外周设有与引线一体的凸肩结构，所述金属化区域与凸肩结构相连接。
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