[实用新型]新型有基岛预填塑封料引线框结构有效
| 申请号： | 201120339950.9 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202259266U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;谢洁人;吴昊;耿丛正;夏文斌;郁科峰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种引线框结构，具体涉及一种新型有基岛预填塑封料引线框结构，属于半导体封装技术领域。它包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）背面延伸到基岛（1）旁边，使得引脚（2）正面长度小于背面长度，形成上小下大的引脚结构。本实用新型涉及一种新型有基岛预填塑封料引线框结构，其引脚正面长度小于背面长度，形成上小下大的引脚结构，能够适用于封装尺寸较大的芯片，使芯片与引脚不易产生短路，有利于提高封转芯片密度。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 有基岛预填 塑封 引线 结构 | ||
【主权项】：
一种新型有基岛预填塑封料引线框结构，它包括基岛（1）和引脚（2），其特征在于：所述引脚（2）背面延伸到基岛（1）旁边，使得引脚（2）正面长度小于背面长度，形成上小下大的引脚结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120339950.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种直插式多芯片LED灯珠
- 下一篇：一体式硅片承载盒
