[实用新型]一种新型印刷电路板有效
| 申请号： | 201120340651.7 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202262036U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 林锐群;孙名伟;冯锰;林秀娜 | 申请（专利权）人： | 汕头市锐科电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 郑颂雄;朱明华 |
| 地址： | 515800 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种新型印刷电路板，包括基层、绝缘层和导电层，上述基层采用金属基板，上述绝缘层采用半固化片，上述金属基板的一个表面通过上述半固化片与上述导电层的一个表面压合在一起，上述半固化片位于金属基板和导电层之间，其特征在于：上述金属基板的另一个表面上设有多个金属散热件。通过上述金属基板及其表面上的多个金属散热件的散热作用，本新型印刷电路板其导电层上电子元器件所产生的热量能够快速地散发到空气中，从而使本新型印刷电路板其导电层上电子元器件能够快速的降温，以保证元器件工作的稳定性，因此，本新型印刷电路板的散热速度快、散热效果好，本新型印刷电路板特别适用于高功率、高密度电子元器件的安装和相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型印刷电路板，包括基层、绝缘层和导电层，上述基层采用金属基板，上述绝缘层采用半固化片，上述金属基板的一个表面通过上述半固化片与上述导电层的一个表面压合在一起，上述半固化片位于金属基板和导电层之间，其特征在于：上述金属基板的另一个表面上设有多个金属散热件。
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