[实用新型]一种U形半导体致冷件有效
| 申请号： | 201120341005.2 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202275817U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种U形半导体致冷件，它包括瓷体和半导体制成的晶块，其特征是：所述的瓷体是两个，分别是内瓷件和外瓷件，所述的内瓷件和外瓷件都是具有空腔的U形结构，内瓷件在外瓷件内部，在内瓷件和外瓷件之间具有晶块，所述的外瓷件是瓷片组合而成的，所述的瓷片的截面是半圆形的结构，这样结构的U形半导体致冷件具有用于容器内部致冷效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 致冷 | ||
【主权项】：
一种U形半导体致冷件，包括瓷体和半导体制成的晶块，其特征是：所述的瓷体是两个，分别是内瓷件和外瓷件，所述的内瓷件和外瓷件都是具有空腔的U形结构，内瓷件在外瓷件内部，在内瓷件和外瓷件之间具有晶块。
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