[实用新型]半自动锡膏焊接装置的改良结构有效
| 申请号： | 201120341098.9 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202240023U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王满龙;刘统权 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半自动锡膏焊接装置的改良结构，包括半自动点胶机和电烙铁，所述半自动点胶机上设有用以盛装锡膏的点胶单元，所述半自动点胶机能够将锡膏点胶于电子元器件上的焊点，且所述锡膏的点胶量与所述焊点面积相匹配，所述电烙铁恰能够熔融所述锡膏并焊接所述焊点。本实用新型中用以提供给半自动点胶机进行点胶作业的气体压力恒定可调，设定好与气体压力相匹配的点胶时间，从而使得点胶作业快速准确且锡膏的点胶量均匀；而且本实用新型还能够确保焊点周边的电子元器件不被损坏，有效地提高了产品的焊接质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 焊接 装置 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种半自动锡膏焊接装置的改良结构，其特征在于：包括半自动点胶机(1)和电烙铁(2)，所述半自动点胶机上设有用以盛装锡膏的点胶单元(10)，所述半自动点胶机能够将锡膏点胶于电子元器件上的焊点，且所述锡膏的点胶量与所述焊点面积相匹配，所述电烙铁恰能够熔融所述锡膏并焊接所述焊点。
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