[实用新型]瓦楞导体测量模型有效

专利信息
申请号: 201120344819.1 申请日: 2011-09-15
公开(公告)号: CN202204427U 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 李保华;李景波;郭振杰 申请(专利权)人: 沧州会友线缆股份有限公司
主分类号: G01B5/00 分类号: G01B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 062453 河北*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种瓦楞导体测量模型,其主体为一条板(1),其特征在于:在条板(1)的中下部开设有“八”字形凹槽(2),在凹槽(2)顶部设有圆弧状凸起(3)。本实用新型使用时,将条板凹槽处卡在瓦楞导体上,使凹槽顶部的凸起与瓦楞导体的凹陷槽吻合,用卡尺测量导体和条板的总量值,再减去已知的条板尺寸,即得导体尺寸。本实用新型针对不同规格的瓦楞导体采用不同的模型,既能准确方便地测量瓦楞导体的高度,也能通过“八”字形凹槽来检测导体的规格是否达标。本实用新型制造成本低,给瓦楞导体的测量带来很大方便。
搜索关键词: 瓦楞 导体 测量 模型
【主权项】:
一种瓦楞导体测量模型,其主体为一条板(1),其特征在于:在条板(1)的中下部开设有“八”字形凹槽(2),在凹槽(2)顶部设有圆弧状凸起(3)。
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