[实用新型]一种大型铝电解电容器封装设备有效
| 申请号： | 201120344836.5 | 申请日： | 2011-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN202275723U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 尹志华 | 申请（专利权）人： | 深圳江浩电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G9/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种大型铝电解电容器封装设备，包括有滑块母座以及与之配合的固定公座；其中所述滑块母座呈中间空芯的圆桶形几何体；所述固定公座套入滑块母座内，其横截面系呈两个对开的半圆，该两个对开的半圆组合于一起，构成一个完整的圆形。本实用新型能使是铝壳侧面内凹压型成瓦楞状，成型过程中使壳体型变成瓦楞状筋条压入芯包多层延卷电解纸内，实现对芯包外围施力紧固，达到对芯包牢牢固定的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大型 铝电解电容器 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种大型铝电解电容器封装设备，包括有滑块母座以及与之配合的固定公座；其特征在于：所述滑块母座呈中间空芯的圆桶形几何体；所述固定公座套入滑块母座内，其横截面系呈两个对开的半圆，该两个对开的半圆组合于一起，构成一个完整的圆形。
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