[实用新型]一种硅片的分选测试台有效
| 申请号： | 201120349078.6 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN202259206U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李德云;童鹏飞;徐新毅 | 申请（专利权）人： | 浙江嘉毅能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 舒良 |
| 地址： | 324300 浙江省开化县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片的分选测试台，该工作台上设有导轨和测试探针排，测试探针排位于工作台一端且设在导轨的旁侧，在工作台另一端的导轨的上部设有散热风机。采用本实用新型，当硅片从高温的烧结炉出来后，进入分选测试台的导轨时，进一步通过散热风机降温，使硅片表面温度符合测试要求，保证硅片归档不会错位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 分选 测试 | ||
【主权项】：
一种硅片的分选测试台，在工作台上设有导轨和测试探针排，测试探针排位于工作台一端且设在导轨的旁侧，其特征在于在工作台另一端的导轨的上部设有散热风机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
