[实用新型]一种平板式成膜设备用载板的挡块有效
申请号: | 201120349100.7 | 申请日: | 2011-09-09 |
公开(公告)号: | CN202259230U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 段慰;童鹏飞;李振;余俊浒 | 申请(专利权)人: | 浙江嘉毅能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人: | 舒良 |
地址: | 324300 浙江省开化县*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及一种平板式成膜设备用载板的挡块,该挡块呈U形,在U形的挡块本体的一边或二边上延伸出一个U形的弹性块。采用本实用新型,因延伸出的U形弹性块具有很好的缓冲减震作用,因此可以防止硅片撞击到档块后形成崩边或缺口,有利于提高产品的品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 平板 式成膜设 备用 | ||
【主权项】:
一种平板式成膜设备用载板的挡块,包括U形的挡块本体,其特征在于在U形的挡块本体的一边或二边上延伸出一个U形的弹性块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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