[实用新型]陶瓷壳体高频三相整流桥结构有效
| 申请号： | 201120349816.7 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN202231626U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 苗任忠 | 申请（专利权）人： | 朝阳无线电元件有限责任公司 |
| 主分类号： | H02M7/02 | 分类号： | H02M7/02;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 蒋常雪 |
| 地址： | 122000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷壳体高频三相整流桥结构，包括壳体，壳体安装有5个铜引线脚，及一个三相整流桥电路板。所述三相整流桥电路板由一个正极铜带和三个负极铜带构成，每个正极铜带由一个铜带及3个管芯及管芯焊接区构成，每个负极铜带由一个铜带及一个管芯及管芯焊接区构成，三相整流桥电路板上管芯焊接区为钼片本实用新型结构简单巧妙，气密性封装良好，保证了芯片具有良好的散热效应，适应高频振荡电子线路的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 壳体 高频 三相 整流 结构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷壳体高频三相整流桥结构，其特征在于：包括壳体，壳体安装有5个铜引线脚，及一个三相整流桥电路板。
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