[实用新型]用于医疗器械中丝锥加工的装置

摘要

本实用新型公开一种用于医疗器械中丝锥加工的装置，包括：底座和滑板；所述滑板上表面平行设置有两排材料槽，此材料槽中央具有让出孔，材料槽两侧均设有卡槽；所述底座两侧分别设置有第一导向挡板和第二导向挡板，此底座上表面平行设置有两排排屑槽，此排屑槽位于所述材料槽正下方；所述滑板下表面的两边设置有凸块，所述滑板的宽度与所述底座的宽度相等。本实用新型装置有利于去除废屑并减小滑板与底座之间的接触摩擦，从而提高了内螺纹加工质量和加工效率。

主权项

一种用于医疗器械中丝锥加工的装置，其特征在于：包括：底座（1）和滑板（2）；所述滑板（2）上表面平行设置有两排材料槽（3），此材料槽（3）中央具有让出孔（4），材料槽（3）两侧均设有卡槽（5）；所述底座（1）两侧分别设置有第一导向挡板（6）和第二导向挡板（7），此底座（1）上表面平行设置有两排排屑槽（8），此排屑槽（8）位于所述材料槽（3）正下方。