[实用新型]引脚框架及其集成电路有效
| 申请号： | 201120351002.7 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN202282345U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈庠稀;陈思翰;姚宗银 | 申请（专利权）人： | 深圳中星华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种引脚框架包括芯片支架和底盘。芯片支架包括芯片和引线。芯片位于芯片支架的中央，引线分布在芯片的四周与芯片连接。底盘设有多个并列排布的连接区，每个连接区均并列连接多个芯片支架。上述引脚框架的芯片支架结构简单，引线可以从芯片的四周引出，可以在四周通过引线和其他的芯片支架相互导通。则多个芯片支架可以实现二维分布。引脚框架的底盘设有多个连接区，并且连接区在底盘并列排布，增加了底盘上芯片支架的数量。充分利用了引脚框架的空间，提高了引脚框架的集中性。并且还提供了一种集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 框架 及其 集成电路 | ||
【主权项】：
一种引脚框架，其特征在于，所述引脚框架包括：芯片支架，包括芯片和引线，所述芯片位于所述芯片支架的中央，所述引线分布在所述芯片的四周与所述芯片连接；及底盘，设有多个并列排布的连接区，每个所述连接区均连接多个并列排布的所述芯片支架。
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