[实用新型]手机壳体及防溢胶手机壳体热熔螺母有效
| 申请号： | 201120357373.6 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN202251341U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 杨超 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫灏源电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | F16B37/00 | 分类号： | F16B37/00;H05K5/02;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 李琴;纪媛媛 |
| 地址： | 518104 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种手机壳体及防溢胶手机壳体热熔螺母，包括两个环形凸台和设置在两个环形凸台之间的环形槽，所述环形凸台中的一个上设有溢胶槽，所述溢胶槽与所述环形槽连通。所述溢胶槽相对于所述环形槽倾斜设置。实施本实用新型具有以下有益效果：通过在环形凸台上设置与环形槽连通的溢胶槽，在热熔时，手机壳体沉孔壁上的材料能够通过溢胶槽进入到环形槽内，避免了材料从沉孔外侧渗出，避免了飞边或批锋的缺陷。同时溢胶槽与沉孔壁充分融合，能够增加热熔螺母的抗扭矩能力，方便安装。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 壳体 防溢胶 螺母 | ||
【主权项】：
一种防溢胶手机壳体热熔螺母，包括两个环形凸台(11)和设置在所述两个环形凸台之间的环形槽(12)，其特征在于，所述两个环形凸台中的一个上设有溢胶槽(13)，所述溢胶槽与所述环形槽连通。
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