[实用新型]新型无热阻铝基板有效
| 申请号： | 201120358914.7 | 申请日： | 2011-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN202269092U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 浙江远大电子开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 316111 浙江省舟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种抗电压能力强、散热效果好的新型无热阻铝基板，包括铝板，位于所述铝板上的导热绝缘层，位于所述导热绝缘层上的阻挡层，位于所述阻挡层上的铜箔，铜箔、阻挡层及导热绝缘层处设有安装LED芯片用的座孔，所述座孔两侧的铜箔上设有电极。本实用新型的新型无热阻铝基板，由于LED芯片安装在铝板上，LED芯片可直接将热量传递给铝板，无需经过导热绝缘层传递，减少了热阻，提高了散热效果，由于导热绝缘层与铜箔之间增加了阻挡层，大大提高了导热绝缘层的抗电压能力，从而使得铝基板工作更加稳定、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 无热阻铝基板 | ||
【主权项】：
一种新型无热阻铝基板，包括铝板，位于所述铝板上的导热绝缘层，其特征在于：还包括位于所述导热绝缘层上的阻挡层，位于所述阻挡层上的铜箔，铜箔、阻挡层及导热绝缘层处设有安装LED芯片用的座孔，所述座孔两侧的铜箔上设有电极。
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