[实用新型]铝基覆铜线路板有效
| 申请号： | 201120358915.1 | 申请日： | 2011-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN202269093U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 浙江远大电子开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 316111 浙江省舟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高密度走线的铝基覆铜线路板，包括铝板，所述铝板上设有铜箔层，所述铜箔层上依次设有下走线层和上走线层，所述铝板与铜箔层之间、铜箔层与下走线层之间、下走线层与上走线层之间分别设有绝缘层，所述上走线层、下走线层及其铜箔层上方的绝缘层上设有多个贯通孔。本实用新型的铝基覆铜线路板，在铜箔上方设有两层走线层，并设有绝缘层，两层走线层上设有多个贯通孔与铜箔相贯通，实现了高密度走线的需求，并且通过铝板进行散热，导热效果好，线路板的使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基覆 铜线 | ||
【主权项】：
一种铝基覆铜线路板，包括铝板，所述铝板上设有铜箔层，其特征在于：所述铜箔层上依次设有下走线层和上走线层，所述铝板与铜箔层之间、铜箔层与下走线层之间、下走线层与上走线层之间分别设有绝缘层，所述上走线层、下走线层及其铜箔层上方的绝缘层上设有多个贯通孔。
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