[实用新型]一种改良的LED支架结构有效
申请号: | 201120359896.4 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN202259418U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 林宪登;陈建华 | 申请(专利权)人: | 博罗承创精密工业有限公司;博罗冲压精密工业有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 彭长久 |
地址: | 516000 广东省惠州市博罗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种改良的LED支架结构,包括绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架,该绝缘座上设置有芯片容置腔,该金属支架包括有至少两导电脚,第一导电脚包括有一体成型相互连接的接触部和焊脚部,该接触部露出在该芯片容置腔的内表面,该焊锡部伸出绝缘座外,该芯片容置腔的顶部为四方形的杯体结构,所述芯片容置腔的开口比底部宽。所述芯片容置腔的相邻两壁面之间为圆角结构。籍此,改变了传统杯口外方内圆或梯形圆的结构,由于该方形标口的底面积的接触面相对较大,从而达到增加固晶焊锡线区域的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 改良 led 支架 结构 | ||
【主权项】:
一种改良的LED支架结构,包括绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架,该绝缘座上设置有芯片容置腔,该金属支架包括有至少两导电脚,第一导电脚包括有一体成型相互连接的接触部和焊脚部,该接触部露出在该芯片容置腔的内表面,该焊锡部伸出绝缘座外,其特征在于:该芯片容置腔的开口为四方形的杯体结构。
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