[实用新型]一种线路板V槽余厚测量的装置有效

专利信息
申请号: 201120363544.6 申请日: 2011-09-26
公开(公告)号: CN202216682U 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 何春 申请(专利权)人: 深圳市深联电路有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种线路板V槽余厚测量的装置,包括底座,其中所述底座上表面固定安装有支座,侧端固定安装有平台,所述支座前端安装有一活动杆,该活动杆底部固定安装有U型固定杆,所述U型固定杆中固定安装有上测试刀;所述平台位于活动杆正下方,且平台上设置有一开口槽,所述平台开口槽下侧固定安装有一固定座,该固定座上安装有与上述U型固定杆对应的U型活动杆,该U型活动杆中安装有与上测试刀对应的下测试刀。与现有技术相比,本实用新型彻底解决了采用微切片分析测量V槽余厚所存在检测时间长、检测成本过高、效率低下的缺点,同时本装置操作简单,测量精度可达到0.01mm。
搜索关键词: 一种 线路板 槽余厚 测量 装置
【主权项】:
一种线路板V槽余厚测量的装置,包括底座(1),其特征在于所述底座(1)上表面固定安装有支座(2),侧端固定安装有平台(5),所述支座(2)前端安装有一活动杆(6),该活动杆(6)底部固定安装有U型固定杆(7),所述U型固定杆(7)中固定安装有上测试刀(8);所述平台(5)位于活动杆(6)正下方,且平台(5)上设置有一开口槽,所述平台(5)开口槽下侧固定安装有一固定座(12),该固定座(12)上安装有与上述U型固定杆(7)对应的U型活动杆(13),该U型活动杆(13)中安装有与上测试刀(8)对应的下测试刀(9)。
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