[实用新型]一种铜片软连接件有效
申请号: | 201120364254.3 | 申请日: | 2011-09-27 |
公开(公告)号: | CN202259819U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 张实丹;韩永军 | 申请(专利权)人: | 北京维通利电气有限公司 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R31/06;H01B5/00;H01B1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100089 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供了一种没有反酸现象,外观好的一种铜片软连接件,包括多个铜片,在所述铜片的两个端头处将多个所述铜片焊接在一起,焊接在一起的两个外侧所述铜片的焊接面上分别贴焊有镀银铜片。本实用新型的铜片软连接件,将软连接件的两端头贴焊镀银铜片后,避免了将铜片整体焊接后,再进行镀银处理,然后再进行铜带内部电镀液清洗工序,大大节省了加工时间;并且产品内部不会残留电镀液,产品不会出现反酸现象,质量提高,产品光洁度和外观美观。 | ||
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【主权项】:
一种铜片软连接件,其特征在于:包括多个铜片,在所述铜片的两个端头处将多个所述铜片焊接在一起,焊接在一起的两个外侧所述铜片的焊接面上分别贴焊有镀银铜片。
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