[实用新型]一种点胶搭载的石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201120368452.7 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN202261194U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 范泰宏 | 申请（专利权）人： | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 523757 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种点胶搭载的石英晶体谐振器，其包括晶片本体和基体，晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，上表面的镀膜层和基体共同设置有第一导电胶涂覆区域和第二导电胶涂覆区域，第一导电胶涂覆区域设置有第一导电胶，第二导电胶涂覆区域设置有第二导电胶；第一导电胶与晶片本体的左上部搭载，第二导电胶与晶片本体的右上部搭载；晶片本体为不同频率时，第一导电胶和所述第二导电胶与晶片本体的搭载位置不同。本实用新型能够针对不同规格的石英晶片进行调节点胶搭载位置，从而使产品的阻抗较小和点胶牢固度较好，而且使DLD2、DLDH2较稳定以及不出现温测的跳点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搭载 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种点胶搭载的石英晶体谐振器，包括晶片本体（1）和基体，所述晶片本体（1）的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，其特征在于：所述上表面的镀膜层和所述基体共同设置有第一导电胶涂覆区域（2）和第二导电胶涂覆区域（3），所述第一导电胶涂覆区域（2）设置有第一导电胶（4），所述第二导电胶涂覆区域（3）设置有第二导电胶（5）； 所述第一导电胶（4）与晶片本体（1）的左上部搭载，所述第二导电胶（5）与晶片本体（1）的右上部搭载。
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