[实用新型]一种用于LED导热的结构有效
| 申请号： | 201120368919.8 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN202231065U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 黄伟 | 申请（专利权）人： | 黄伟 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及导热结构，公开了一种用于LED导热的结构，包括LED、在胶带基材上下表面涂覆有压敏胶层的复合材料、散热器，LED的散热基座与复合材料的一侧接触粘结，而散热器与复合材料的另外一侧接触粘结。本实用新型的结构具有导热性能良好、性能稳定的优点；LED散热底座免焊接，避免了将LED焊接到大块金属上导致的长时间高温导致的损坏，在LED正常损坏时也方便拆卸维修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种用于LED导热的结构，其特征在于：包括两面涂覆有压敏胶的胶带，LED导热基座与其中一侧的压敏胶层接触粘结，散热器与另外一侧的压敏胶层接触粘结。
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